TSMC rozwija się dzięki inwestycjom w nowe technologie

Holenderska firma technologiczna ASML (Advanced Semiconductor Materials Lithography) znana jest z projektowania i produkcji maszyn litograficznych dla przemysłu półprzewodników. Maszyny te są jednymi z najważniejszych narzędzi w produkcji chipów. Najnowocześniejsze maszyny litograficzne ASML są jednym z głównych powodów sukcesu dużych producentów chipów, takich jak TSMC. TSMC nabrało ogromnego rozmachu w tym sektorze dzięki współpracy z gigantami branżowymi, takimi jak Nvidia i Qualcomm.

Dyrektor finansowy ASML, Roger Dassen, ogłosił niedawno, że TSMC i Intel nabędą technologię litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) firmy ASML do 2024 roku. ASML dostarczył już firmie Intel pierwszą na świecie komercyjną maszynę do litografii o wysokiej zawartości NA EUV. Pierwsza jednostka została wysłana do fabryki w Oregonie pod koniec grudnia. Nie ma jednak konkretnych informacji, kiedy TSMC otrzyma to najnowsze i najbardziej zaawansowane urządzenie.

Technologia litografii High-NA zmniejsza rozmiar tranzystora o 66%. W ten sposób producenci chipów mogą umieścić więcej tranzystorów na tym samym kawałku krzemu. Zwiększenie liczby tranzystorów nie tylko zwiększa wydajność, ale także przyczynia się do poprawy efektywności energetycznej. System EUV o wysokim NA osiąga aperturę numeryczną 0,55. W porównaniu do soczewek z aperturą numeryczną 0,33 stosowanych w poprzednich systemach EUV, ta nowa technologia oferuje bardziej wyrafinowaną konstrukcję wykonaną z krzemu.

Nowy silnik jest o 30% większy od swojego poprzednika i do jego transportu potrzebne są trzy Boeingi 747. Po stronie TSMC rozwój węzłów 2 nm stale postępuje. Spółka planuje rozpocząć rozwój procesów N3X i N2 w drugim kwartale 2025 roku oraz rozpocząć masową produkcję N2P i A16 w drugim kwartale 2026 roku. W procesie 2 nm TSMC wykorzystana zostanie technologia FET (GAAFET) typu gate-all-around FET. Dzięki temu procesowi oczekuje się wzrostu wydajności o 10% do 15% i mniejszego zużycia energii o 25% do 30%.

Zaawansowana technologia ASML i zaawansowane możliwości produkcyjne TSMC otwierają drzwi do znaczącego postępu w branży półprzewodników. W szczególności zmniejszenie rozmiarów chipów i zwiększenie wydajności będzie miało ogromny wpływ na świat technologii.